一、引言

SMT是目前电子组装行业中最为常见的技术，而焊膏工序作为SMT中最为重要的一道工序，既是不良品产生的主要工序，也是考验制造工艺、产品质量的重要流程。因此MES系统在电子组装行业的应用中，对于焊膏工序的管理就成为了实施应用的重点。

二、印刷焊膏工序的注意要点

1. 温度与时间

一般来说，SMT车间规定的温度是25±3℃，外部环境温度适中，有助于焊膏的回温和搅拌。锡膏在使用前一定要回温,回温时间须在4小时以上，以使瓶内锡膏温度与室温一致。回温好的锡膏在使用前还需搅拌，搅拌时间为机搅3分钟，手搅5-10分钟。

2. 成分比例

锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂，助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏锡膏表面的张力﹑防止再度氧化。另外，锡膏中锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1，使用的时候需要注意物料先进先出。

精易会 MES系统中锡膏管理模块要点：

三、针对印刷焊膏工序注意点，MES系统必须要实现对物料进行严格的时间空间管控。

1. 在MES系统的质量管理的子系统中设置物料异常的规则

严格按照上述印刷焊膏回温时间，搅拌时间以及物料的配置比例来设置工序条件，

2. 系统建立报警机制

一旦锡膏在时间空间及配置比例上不符合设置的物料规则，系统立即自动报警，防止不良品的产生，极大地提高生产的良品率，减少生产的成本（如图一：锡膏作业）。

3. 结合MES制造系统中物料仓管理模块，防止锡膏浪费

在印刷焊膏工序中，配置好了的焊膏在使用上遵循先进先出的原则，系统拥有强大的查询系统，可以查询所有在车间备料仓的焊膏配置好的时间和位置，防止物料浪费（如图二：锡膏查询）。

四、注意事项

1. 锡膏成分中含有毒成分，请注意安全，印刷工位作业员要做好自我防护措施。如不小心将锡膏粘于皮肤或眼睛，请用干净的水清洗，并立刻前去就医。

2. 物料管理员对报废锡膏和回收后的空锡膏瓶要统一放置于标示有“危险废弃物”的收集箱内，此箱平时封口处理。  

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